Industry: Semiconductors
保護塗料 (通常二氧化矽或氮化矽) 放置在整個的可怕表面 (包括的粘接焊盤)。
從相同的通用產品系列,為設備的設備上的資格或品質一致性資料發運。
殘餘水分的量被困在半導體封裝腔內後設備密封,通常所述 ppm 于 100 ° c。
導入半導體中的選定雜質的控制 (通過高壓離子轟擊) 地區實現所需的電子性質。
模具包圍分離擴散 (通常 P +) 以防止漏電電路相鄰元素之間的區域。
半導體或包含多個元素 (它可能位於模具或混合基板上),採取共同行動,形成已完成的設備電路的半導體模具。
連接兩個或更多的積極元素模 ; 表面上的金屬化另外,會導致電線連接到包的模具。
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