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National Semiconductor Corporation
Industry: Semiconductors
Number of terms: 2987
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
複雑なコンポーネント、回路またはそのハードウェアと外部のハードウェアとソフトウェアとの互換性を含むシステムの機能的なデザイン。
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セルまたはセルの電圧や過渡電流や放射線被曝の結果としてメモリ デバイスの範囲に導入される非永続的自然のエラーです。ソフト ・ エラーを修正可能性があります、以前のセルに格納されたデータは回復できません。
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プログラムまたはデバイスまたはシステムのハードウェアの機能のシーケンスを指示します。これらの指示が含まれている可能性があります内部 (ROM など) でまたは外部 (テープ、ディスク、または他の適切なメモリ媒体)。
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多くの拒絶反応を引き起こすことがなく、サンプル テストを失敗するかもしれないデバイスの最大数。
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仕上げの品質ははんだの均一なコーティングを受け入れることを決定する目視検査に続いて、はんだサンプル デバイスのリードの浸漬。
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An impurity that can make a semiconductor P-type by accepting valence electrons, thereby leaving "holes" in the valence band of the semiconductor device. The holes act like carriers of positive charge.
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Dipping of the leads of devices into molten solder in order to later facilitate soldering of the devices to circuit boards. Sometimes inaccurately referred to as "tin dip.,
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金型またはハイブリッド ・ サブストレート オペレーティング メタライゼーションまたは任意の接続の組み合わせ、そのすべての機能回路要素を含む領域をリード ビームを除きます。
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半導体デバイスの封止金属リッドを金属シール ・ リングにはんだ付けによって達成されます。
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デバイスを電流または電圧に服従させたとき展示ゲイン (増幅) または特性、制御入力信号エネルギーに変換する装置出力信号エネルギー補助のソースからのエネルギーとの相互作用。
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