Industry: Semiconductors
功能區的薄套裝軟體會導致出來相對兩邊的包。(見還底部釺焊平)。
在扁包設備上，退出結束，而不是套裝軟體，一邊從鉛然後使右角輪到其他的潛在顧客的並行。
應用的 voltage(s) 或 current(s) 參數或功能的測試執行點。
是外國微電路或任何非外國的資料，即從其原來的或預期的位置，微電路封裝內流離失所者的任何材料。
設備清掃執行分析施工或評估符合規格預定的目的。
包裹 （全封閉或模壓） 及其所產生的雙方的包，然後向下轉動的線索。
根據測試的設備。
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